北京焊诚科技公司*、焊接及调试X86主板，ARM、DSP、FPGA等焊接难度大的产品。在完成现有产品生产任务的同时，承接外加工服务。**从事SMT贴片加工、PCB组装焊接加工、贴片焊接加工、产品组装测试；BGA焊接，BGA植球，SMT批量贴装，波峰批量焊接，整产品初期调试、测试、老化、包装等*服务。月生产能力达10万件，并拥有**采购团队，有长期稳定合作的芯片供应商，也可为企业提供元器件代采购服务。承接多品种、小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试，并具备从电子产品工艺设计、元器件采购配套管理、贴装、BGA返修、插装、测试、组装至发运的完整技术体系，能够提供元器件采购、焊接、整机测试、组装和包装、BGA返修和高低温测试等一条龙的电子制造服务。 
　　公司拥有一支良好的管理队伍和**的技术人才，现有**技术人员20人，专职质量**（QA）人员30人，所有**人员都从业十年以上，在电子行业积累了丰富的经验。并设有BGA光学对中返修工作站，**BGA植球台；大型无铅回流焊机、全自动贴片机、全自动丝印机、光学自动检测仪等现代化设备。在保证人才和管理的同时，注重设备的重要性，具有强大的产品工艺设计能力和品质**能力，是一家技术先进，具备**表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商，业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。在质量控制方面，全面推行ISO9000：2008及公司标准，公司拥有一套完整的质量控制体系，力争做到零缺陷，确保加工产品一次交验合格率达到98％以上。 
　　1. 各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等。 
　　2. 各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，几十片到几千片的小批量焊接都有丰富经验。 
　　3. 芯片、PCBA 的程序填写、老化、功能测试。 
　　4. 我司有**的高低温测试箱，可协助客户进行产品的高低温测试。 
　　5. 代客前期调试：我公司有**的调试团队，可为您提供产品初期的上电调试，100％客户产品上电成品率。 
　　6. 代客采购元器件:**的采购器件团队人员，有长期合作IC供应商，可提供**阻容元件，客户仅需提供关键芯片。